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半导体生产的化学品过滤应用资料

 
标题 相关子流程 工艺改进 产品优点 涉及产品
应用范例
颇尔公司PTFE过滤器指南 (PDF) 
  • 半导体制造
  • 水性化学品过滤
  • 预湿疏水性过滤器
 
  • 降低安装难度并减少与预湿流体的接触
  • 利用低表面张力流体消除预湿需要
 
  • 总成本降低 
针对铜电镀系统的先进过滤 (PDF) 不可用
  • 改善铜工艺互连技术的问题性整合
不可用 
采用非对称聚芳砜膜过滤的稀释 HF 酸水性溶液清洗工艺 (PDF)
  • 氧化
  • 沉积
  • 退火
  • 湿法清洗
     
  • 减少颗粒数
  • 减少缺陷
  • 加快流量
  • 减少维护
  • 提高清洗槽交换率
  • 缩短认证时间
  • 增加通量
  • 提高性能
  • 缩短周期时间
  • 尽可能减少泵送系统所需的工作量
     
  • 降低操作成本
  • 提高工艺产量
     
 
技术文章
采用 30 纳米以下黄金纳米颗粒和保护性配体的新型过滤器评级方法 (PDF)  不可用  
  •  减少颗粒与膜之间的相互吸引作用 
不可用 
用于更洁净晶片的洁净过滤器 - 2006 年 3 月《半导体国际》 (PDF) 不可用 
  • 改善晶片表面的污染水平 
不可用  不可用 
无需利用低表面张力流体对疏水性过滤器进行预湿
  • 蚀刻
  • 清洗
  • 光刻胶显影
     
  • 减少操作员与醇类的接触
  • 消除为避免可燃性危险而采用接地系统的需要
  • TOC冲洗时间短,有效减少集中供液和 POU 应用中即时安装全氟过滤器所需的时间。
  • 显著节省为实现背景 TOC 水平所需的 UPW 使用量。
  • 有效去除因使用去离子水清除预湿溶剂时的冲洗不足而导致的交叉污染可能性。
  • 有效消除因疏水性过滤器润湿不彻底而导致出现高压差的可能性。
  • 降低废物处理成本 

 

用于更洁净晶片的洁净过滤器 - 2006 年 3 月《半导体国际》 (PDF) 不可用 
  • 改善晶片表面的污染水平 
不可用  不可用 
新型预湿过滤器技术 - 1998 年 2 月《频道》杂志 

不可用  

  • 利用低表面张力流体消除使用预湿过滤器的需要
  • 可通过更快的 TOC 和抗蚀剂冲洗时间缩短过滤器更换时间
  • 减少操作员与醇类的接触
不可用

不可用

预防过滤过程中的微气泡产生,和因此产生的在半导体行业中高纯度化学品中的颗粒数
  • 缓冲氧化蚀刻 (BOE)
  • 尽可能减少微泡存在 

 

不可用
在使用 PEI 聚合物扣环方面的技术地位 (PDF)
  • 湿法工艺应用
  • 保留拉伸强度
不可用