半导体生产的化学机械抛光应用资料

标题 相关子流程 工艺
改进
产品优点 涉及产品
应用
公告
硅溶胶料浆的
铜阻挡层 CMP 过滤
 
不可用  
  • 高效去除导致晶片微小划痕缺陷的超大颗粒
  • 所容纳流速范围
  • 更大的过滤面积延长过滤器的使用寿命
  • 更换间隔时间长
  • 小型囊式过滤器便于在设备内部或附近安装 
  • 较低的总拥有成本