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半导体生产的化学机械抛光过滤

颇尔积极开展与供应商和终端用户之间的密切合作,以提供化学机械抛光 (CMP) 过滤解决方案。

我们将通过不断努力来开发更为高效和经济的产品,以满足各种料浆和应用的要求。

如需查看哪款颇尔产品适合您的工艺,请查看下面的工艺流程图。流程图中标注了过滤器在工艺中的位置,然后与下面表格中的各种料浆进行比较。

 

半导体概述
半导体 - 应用
半导体 - 化学
半导体 - CMP
半导体 - 气体过滤和纯化
半导体 - 光刻
半导体 - 超纯水
半导体 - 废水处理
半导体的化学机械精纯过滤应用资料

推荐的过滤器位置

 

面向介质层互联 (ILD) 的过滤解决方案 

ILD 料浆通常包含高固相 (> 10%) 的气相或溶胶二氧化硅。此外,一些目前更为先进的介电应用还加入了含量较低的氧化铈磨料。

 

 
料浆类型 1.运送至日常存储罐 2.循环回路 3.应用点 (POU)
气相二氧化硅  CMPure CMPD 1.5  CMPure CMPD 10  Starkleen A015(囊式过滤器)
CMPure CMPD 1.5(滤芯)
溶胶二氧化硅  Profile II Y005  CMPure CMPD 5 Starkleen Y005(囊式过滤器)
Profile II Y005(滤芯) 
 氧化铈   Profile II Y002  Profile II Y030  Profile II Y002(囊式过滤器或滤芯)
 

 

面向主体铜的过滤解决方案

第一步(或散装)铜浆通常包含低固相 (< 5%) 的气相或胶体二氧化硅。这些料浆可能包含会影响过滤性能的专有化学物质。下面的建议仅为一般性指导方针。我们建议您联系当地的颇尔,以针对您的特定用途获得最合适的过滤建议。

 
料浆类型 1.运送至日常存储罐 2.循环回路 3.应用点 (POU)
气相氧化铝  Profile II Y005  CMPure CMPD 5 Starkleen Y003(囊式过滤器)
Profile II Y003(滤芯)
 溶胶二氧化硅  Profile II Y005  CMPure CMPD 5 Starkleen Y003(囊式过滤器)
Profile II Y003(滤芯) 
 

 

面向阻挡铜的过滤解决方案

屏蔽铜浆通常包含高固相(通常为 5% - 10%)的气相或胶体二氧化硅。这些料浆可能包含会影响过滤性能的专有化学物质。下面的建议仅为一般性指导方针。我们建议您联系当地颇尔,以针对您的特定用途获得最合适的过滤建议。

 
料浆类型 1.运送至日常存储罐 2.循环回路 3.应用点 (POU)
气相二氧化硅  CMPure CMPure 1.5 CMPure CMPD 10 Starkleen A010(囊式过滤器)
CMPure CMPD 1.5(滤芯)
 溶胶二氧化硅  Profile II Y010  CMPure CMPD 5 Starkleen Y003(囊式过滤器)
Profile II Y003(滤芯)
 

 

面向浅沟槽分离 (STI) 的过滤解决方案 

STI 料浆通常包含 (5 % - 10%) 固相的氧化铈磨料。此外,高固相 (> 10%) 的气相二氧化硅料浆也经常被用于此应用。
 
料浆类型 1.运送至日常存储罐 2.循环回路 3.应用点 (POU)
氧化铈 Profile II Y002 Profile II Y030 Profile II Y002(囊式过滤器或滤芯)
 气相二氧化硅  CMPure CMPD 1.5  CMPure CMPD 10 Starkleen A010(囊式过滤器)
CMPure CMPD 1.5(滤芯)
 

 

面向钨的过滤解决方案

在钨应用中,通常采用低固相 (< 5 %) 的气相和胶体二氧化硅。胶体氧化铝通常是一些成熟应用中的理想磨料选择。

 
料浆类型 1.运送至日常存储罐 2.循环回路 3.应用点 (POU)
溶胶二氧化硅 Profile II Y005 CMPure CMPD 5 Starkleen Y005(囊式过滤器)
Profile II Y005(滤芯)
气相二氧化硅 Profile II Y005 CMPure CMPD 5 Starkleen A010(囊式过滤器)
Profile II Y005(滤芯)
 胶体氧化铝  Profile II Y005  CMPure CMPD 20

Starkleen A050(囊式过滤器)
Profile II Y050(滤芯)