Lithography Filtration for Semiconductor Manufacturing

可缩小器件尺寸

Lithography is the key technology driver for the semiconductor industry.

该行业的持续增长是光刻分辨率改善的直接结果。目前制造的半导体芯片具有一定的复杂性,必须采用多个微光刻步骤才能实现多级电路。
几个关键的工艺改进给微光刻工艺各个方面的污染控制带来了更多负担。这些转型包括应用 DUV 光刻胶、采用顶部和底部抗反射涂层、追求更薄涂层以及使用浸入式光刻技术。

每一步都可能给晶片表面带来有害颗粒污染、微泡空洞缺陷和金属污染。要防止电路出现故障,需去除小于特征尺寸的颗粒。要减少涂层缺陷并提高产量,消除任何空气并防止微气泡的形成至关重要。

要优化涂层工艺,则需要选择合适的材料以尽量减少金属的作用,同时还需优化喷涂性能。

 

半导体概述
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Semiconductor - Lithography
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用于半导体生产的光刻过滤应用资料查找颇尔代表以解答订购问题

光刻胶制造商使用大型过滤器以及最终用户使用使用点 (POU) 分配过滤器,可以在半导体芯片的制造过程中防止不需要的颗粒沉积到晶片表面上。

由五个领先的芯片制造协会赞助的国际半导体技术发展蓝图,将去除 20 纳米的颗粒列为先进半导体器件的关键要素。由于特征尺寸减至 22 纳米或更小,因此所提供的膜需更紧密,以确保去除降低良率的颗粒。

The method of delivering lithographic chemicals to the wafer surface is best accomplished by a precision dispense system.使用点过滤器是分配系统不可分割的一部分,因此,需仔细选择此过滤器,以减少晶片表面的缺陷。除了去除粒子和凝胶,尽量减少微泡形成、减少化学品消耗和良好的兼容性都是使用点 (POU) 过滤器选择的关键方面。

Fortunately, several membrane materials are available for filtration of the variety of lithographic chemicals needed in the fabrication of today's and  tomorrow's integrated circuits.
点击展开/收起选项Lithography Flow Schematic and Filter Recommendations
点击展开/收起选项Technical Issues in the Filtration of Lithographic Chemicals
点击展开/收起选项Removal Efficiency
点击展开/收起选项去除凝胶
点击展开/收起选项易于排气(最小的微泡产量)
点击展开/收起选项低操作压力
点击展开/收起选项减少化学废物
点击展开/收起选项最小化金属污染
点击展开/收起选项总结